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H3C UniServer B5700 G3 刀片服务器

H3C UniServer B5700 G3,适用混合IT数据中心的塑合型通用刀片服务器,专为丰富的配置和复杂的部署方案而设计,可以针对工作负载,灵活优化您的核心IT应用程序。

产品特性

特性

•智能内存巡检,内存故障率降低95%

•智能硬盘巡检,故障预警保护数据安全

•睿流散热,确保支持5℃~45℃的工作温度

•自动监控模块,实时监控固件信息

•自动部署模块,自动发现并纳管基础设施

•自动生命周期管理模块,固件/驱动一键升级

•支持OS批量安装,每台平均耗时缩短到分钟级,可支持错峰上电功能

•裸金属虚拟化,对服务器实现配置采集、镜像制作、镜像分发等功能,自动实现服务器裸金属虚拟化

•智能日志分析,分析系统日志,智能优先级排序,主动上传上级运维系统

场景

•虚拟化 — 在多台B5700 G3 上运行多个工作负载实现IT空间利用最大化

•客户关系管理(CRM) — 全方位了解您的数据以提升客户满意度和忠诚度;

•企业资源规划(ERP) — 信任 B5700 G3 以帮助您近乎实时地运行业务;

•HPC—高密度的计算力让您的IT部署更合理

为了支持异构IT环境,B5700 G3服务器可支持 Microsoft® Windows® 和 Linux操作系统,以及 VMware 和 H3C CAS 环境

产品规格

H3C UniServer B5700 G3刀片服务器

计算

2颗英特尔® 至强® 可扩展处理器系列或澜起津逮®处理器系列,最多28个内核

芯片组

英特尔® C621

内存

最大支持24根DDR4内存,最高速率2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量3.0TB

支持12根英特尔®傲腾™数据中心级持久内存(DCPMM)

存储控制器

标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/5

可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡,支持SATA/SAS RAID 0/1

可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡,支持RAID0/1/10/5/6/50/60

存储

最高支持前部3个SFF,内部支持2个SD卡

最高支持前部2个M.2

支持前置/内置NVMe硬盘,最高支持2块前置NVMe硬盘

网络

板载2个1Gbps网口

可选通Mezz扩展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE

可选基于标准PCIe插槽的网络适配器

扩展插槽

多达4个PCIe 3.0可用插槽(1个标准PCIe 3.0插槽和3个Mezz卡插槽)

接口

可选2 个USB3.0(1前置,1内置),前置SUV口(2个USB2.0、串口、VGA接口)

GPU支持

支持1块单宽GPU卡

光驱

支持外置光驱

管理

集中管理

安全性

支持TCM/TPM安全模块,可支持SSH\AAA\攻击检查及规范\SNMP\端口镜像\流镜像\sFow

电源和散热

刀片机箱集成

认证

支持环保, CE, CB、GS等认证

工作温度

5℃~45℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述)

外形/机箱尺寸

半宽单高

保修

三年5*9,下一工作日响应(NBD)

* 查看完整产品信息请详见产品彩页

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