新华三半导体

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新华三半导体技术有限公司成立于2019年5月，坐落于四川省成都市高新区新川创新科技创业园。新华三半导体技术有限公司作为紫光集团旗下新华三集团的专注于通信领域芯片设计的高科技企业，将推动紫光集团在芯片领域形成包括移动、存储与网络芯片的扩展版图，并贯穿云计算和整个ICT产业生态，进一步提升“从芯到云”产业链的总体发展。
核心技术
研发团队
新华三半导体在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速网络处理、高速Memory控制器等领域拥有丰富的研发经验，在高端网络处理器芯片、交换网芯片、多核CPU芯片等领域具备自主研发能力，能够为我国各大通信设备企业提供富有竞争力的高端网络通信芯片解决方案，为5G网络发展提供高效、安全、可靠的核心承载网骨干设备。
新华三半导体在北京，成都，西安，上海设有研发中心，研发能力覆盖SoC架构，前端设计及验证，测试设计，后端物理设计、电路设计、封装设计、测试量产等完整流程。公司成员来自多家业界知名芯片公司，加上新华三集团在网络通信领域专家的加持，是国内一流的具有研发超大尺寸高端芯片，高速接口及先进封装的顶尖芯片设计公司。
新华三半导体在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速网络处理、高速Memory控制器等领域拥有丰富的研发经验，在高端网络处理器芯片、交换网芯片、多核CPU芯片等领域具备自主研发能力，能够为我国各大通信设备企业提供富有竞争力的高端网络通信芯片解决方案，为5G网络发展提供高效、安全、可靠的核心承载网骨干设备。
新华三半导体在北京，成都，西安，上海设有研发中心，研发能力覆盖SoC架构，前端设计及验证，测试设计，后端物理设计、电路设计、封装设计、测试量产等完整流程。公司成员来自多家业界知名芯片公司，加上新华三集团在网络通信领域专家的加持，是国内一流的具有研发超大尺寸高端芯片，高速接口及先进封装的顶尖芯片设计公司。
发展历程
量产一代 · 2021年发布
量产一代
2021年发布
设计一代 · 2022年发布
设计一代
2022年发布
预研一代
智擎(Engiant)660是一款兼顾高性能转发和灵活可编程的智能网络处理器；基于弹性可扩展的架构设计，集成256个专用处理器，革命性地支持C语言完全可编程；具有超高集成度，超过180亿晶体管，全球首家集成12路LPDDR5控制器超大DDR带宽；提供高1.2Tbps的接口吞吐能力。
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